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第1章 总论1

1.1 封装的定义及重要性1

1.2 封装的种类6

1.3 设计及制程的重要议题9

1.4 技术发展的趋势10

参考文献11

习题12

第一篇 微系统封装的基本原理和技术介绍15

第2章 电性设计概论15

2.1 基本的电性参数16

2.1.1 电阻16

2.1.2 电感18

2.1.3 电容19

2.2 高频设计的考虑21

2.1.4 时间延迟21

2.2.1 传输线原理22

2.2.2 特征阻抗24

2.2.3 电磁波的反射29

2.2.4 时域反射法34

2.2.5 信号线损耗和集肤效应35

2.3 噪声和串音36

2.3.1 开关噪声36

2.3.2 串音38

2.3.3 电磁波干扰40

2.4 设计的程序41

参考文献44

习题45

第3章 热管理及应力、应变49

3.1 基本热传学50

3.1.1 传导51

3.1.3 辐射54

3.1.2 对流54

3.1.4 热传模拟分析55

3.2 封装的散热设计及方式60

3.2.1 被动式散热61

3.2.2 主动式散热64

3.2.3 温度及热阻测量方法66

3.3 应力和应变68

3.3.1 重要名词的定义68

3.3.2 热机械学基本方程式70

参考文献75

习题75

第4章 材料选择和制程设计77

4.1 基板材料及制程78

4.1.1 陶瓷基板79

4.1.2 塑料基板84

4.1.3 其他基板85

4.2 电介质87

4.3 封装材料91

4.4 导体及接合材料93

4.4.1 导体材料94

4.4.2 接合材料95

4.5 接合制程101

4.5.1 打线接合102

4.5.2 卷带自动接合102

4.5.3 覆晶接合104

4.5.4 接合方法的比较106

参考文献107

习题107

第二篇 微系统封装的分析及测试111

第5章 失效分析及可靠性设计111

5.1 失效机制及可靠性设计113

5.2 失效分析124

5.3 分析仪器及技术126

5.3.1 X光绕射分析128

5.3.2 电子显微镜133

5.3.3 其他常用仪器137

5.3.4 表面分析技术137

参考文献141

习题142

第6章 测试143

6.1 前言143

6.2 可靠性测试144

6.2.1 Arrhenius方程式145

6.2.2 Arrhenius方程式的适用性146

6.3 可靠性计算148

6.4 功能性测试152

6.4.1 可测试设计153

6.4.2 内建式自我测试154

6.4.4 基板的测试155

6.4.3 可修护性155

参考文献157

习题157

第三篇 微系统封装的应用161

第7章 IC封装161

7.1 前言161

7.2 单芯片模块封装制程162

7.4 晶圆级封装164

7.3 先进IC封装技术164

7.5 芯片尺寸封装166

7.5.1 SLICC167

7.5.2 SBB167

7.6 多芯片模块封装169

7.6.1 模块的定义170

7.6.2 设计172

7.6.3 封装、基板制作、组合及测试172

习题175

参考文献175

第8章 光电封装177

8.1 前言177

8.2 光波导178

8.3 光电转换、对位／耦合机制184

8.3.1 光电转换184

8.3.2 对位184

8.3.3 耦合185

8.4 光路和电路的整合188

8.5 光电组件的封装190

参考文献190

习题191

第9章 微机电系统封装193

9.1 前言193

9.2 MEMS设计194

9.3.1 蚀刻198

9.3 MEMS制程198

9.3.2 制作流程199

9.3.3 晶圆接合200

9.4 RF MEMS203

9.5 封装204

参考文献205

习题205

第10章 系统封装207

10.1 前言207

10.2 3D封装技术208

10.3 埋入式被动组件211

10.4 整合型基板213

10.5 远景及挑战214

参考文献216

习题216

附录A 主要术语中英文对照217